要設計產品，首先要確定用誰的LED封裝結構；接下來考慮怎樣適應這些封裝形式；由我們選擇的機會不多，光學結構是建立在這些封裝之上的；我們很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮。

一、半導體照明應用中存在的問題

1、散熱。

2、缺乏標準，產品良莠不齊。

3、存在價格與設計品質問題，消費者選擇LED照明，缺乏信心。

4、半導體照明在電氣設計方面與傳統(tǒng)照明有很大差別，傳統(tǒng)燈具企業(yè)需要經驗/技能積累過程。

5、大家都看好該市場，但是還沒有規(guī)模上量。

特點：

1、通過調整高精度恒流芯片，保證LED亮度、色度的一致性，在模塊一 級為下游客戶提供標準的、定制的、可靠的產品；

2、新老燈具設計廠家，不要過于復雜的電氣設計，只需在外部加上傳統(tǒng)的恒壓電源即可工作的簡潔線路設計，是快也是可靠方式；

3、解決LED照明市場大規(guī)模上量的技術和品質問題。

二、散熱設計

1、較短的熱傳到路徑，減小熱傳導阻力；

2、增大相互傳導面積，增加熱傳到速度；

3、合理的計算設計散熱面積；

4、有效的利用熱容量效應。

輸出驅動電壓選擇：

20W以內市電驅動時48V左右比較合適；

較大的功率市電驅動輸出電壓36V左右合適；

離線式照明大部分是12V和24V電壓。

特點：

基于串并聯(lián)考慮出負載合適的驅動電壓值，盡量統(tǒng)一電壓值減小電源設計規(guī)格成本；

基于安規(guī)規(guī)定，產品設計要符合認證要求，流峰值超過42.4Vac或直流超過60Vdc的電壓；

從解決LED照明市場大規(guī)模上量的技術和品質問題考慮。